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高通携“6纳米”返场“阻击”联发科

发布时间:05-14   发布:深圳市雷龙网络技术有限公司

数据显示,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,全球市占率约27%,超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。今年前4月的营收同比增速均超过70%,表现出较强的发展势头。 

面对联发科的高歌猛进,高通自然不会放任自流。高通将在第三季度大批量产台积电6纳米工艺中端5G芯片,准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。 

中端芯片市场“大混战” 

在智能手机芯片的市场,曾经也有很多玩家,英特尔、英伟达、德州仪器曾经都是手机芯片市场的“玩家”之一。如今除了拥有自研芯片的手机厂商,高通和联发科可以说是手机芯片市场的老冤家了。 

借助5G的“东风”,联发科2020年超越高通成为全球最大的手机芯片供应商。联发科的目标或许是站稳中端市场,并冲击高端市场,所以联发科今年并未着急发布5纳米的芯片。天玑1100/1200均采用台积电6纳米工艺,采用这两款处理器的终端起售价普遍在2000元以下,在中端市场“降维打击”市场上的竞品。 

虽然各大手机品牌都在冲击高端市场,但是每年手机市场出货量最高的依旧是中低端机型。而联发科正是抓住了这一部分市场,2020年联发科的天玑720、天玑800系列、天玑1000+等芯片几乎都被用在了1000-2500元价位段的手机上。 

而高通去年的中端芯片就显得有点“拉胯”了,骁龙765G被天玑820和麒麟820完虐,甚至要面对天玑1000+的降维打击。在芯片产能有限的2021年,各家都在发布5纳米旗舰芯片时,联发科的天玑1100/1200都选择了更为成熟的6纳米工艺。 

而随着高通在接下来会加大力度布局中端芯片,中端芯片市场的竞争将进入白热化阶段。 

联发科天玑900发布 

昨日,联发科发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900,这款新品是天玑800系列的迭代产品,各方面都有明显的提升,全面向天玑1200看齐,弥补中端领域的缺陷。 

架构方面,联发科天玑900采用6纳米工艺,A78大核,CPU部分采用了八核心架构,包括两颗主频2.4GHz 的 A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心,GPU为Mali-G68MC4,最高支持120Hz刷新率。集成了联发科的第三代APU。 

存储方面,在支持储存方面也提升很大,支持最新的LPDDR5内存以及USF3.1闪存,有点准旗舰的味道。 

网络方面,支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务,同时搭配联发科自家的5G UltraSave省电技术,另外还有2x2MIMO Wi-Fi6,蓝牙升级到5.2,支持GNSS。 

拍照方面,支持MediaTek Imagiq5.0图像处理技术,提供有多核ISP以及硬件级的4K HDR视频录制引擎,支持3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,最高支持1.08亿像素四摄组合。 

从整体功能看,联发科天玑900已经注入各项全新技术,性能达到了中端以上,加上超高性价比,应该有不错的市场。 

高通发力6纳米芯片 

面对联发科的高歌猛进,高通自然不会放任自流。高通将在第三季度大批量产台积电6纳米工艺中端5G芯片,准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。 

目前,高通在旗舰市场依然有绝对优势,但想要反超联发科,此举大举进攻中段市场,势在必行。 

虽然高通使用6纳米的芯片具体架构和性能还未公布,但从其骁龙780G的性能来看,这款用台积电6纳米工艺的芯片在架构上应该是比较先进,而较之同样使用6纳米的天玑1200和1100来说,这款芯片晚了半年诞生,在高通的调教下,性能上也应该能够压天玑1200一头,战胜天玑1100更不在话下,再加上高通知名度远胜于联发科。因此,第三季度联发科承压是必然的,不过晚诞生半年也许会让高通丧失市场先机,再加上使用4纳米技术的天玑2000或在今年第四季度面世,这样,迟到的6纳米高通芯片能占居多少市场,还尚未可知。 

联发科包揽四项第一 

据多家媒体近日消息显示,联发科今年1-4月的总营收达到1446亿新台币(约合人民币332亿元),已经超过去年上半年。且更让业界惊讶的是,联发科在今年前4月的营收同比增速均超过70%,表现出较强的发展势头。 

除了营收的强势增长,在市场份额方面,联发科更是对高通“步步紧逼”。CounterPoint 最新的报告显示,2020年,联发科在全球手机芯片市场的份额高达32%,远超于高通(28%)苹果(11%)等一众竞争对手。 

除了在手机芯片市场一骑绝尘,联发科在智能音箱芯片、电视芯片、物联网芯片三个细分领域,也都拿下了市场份额第一的好成绩。 

尤其在智能音箱芯片市场,Strategy Ana-lytics的统计显示,联发科在2020年的市场占有率甚至接近50%,领先优势十分明显。 

除了在5G技术方面占据先发优势,联发科多版本、全方位的5G芯片矩阵,也是高通等竞争对手所不具备的优势。 

当高通骁龙600和700系列还在缓慢更新之时,联发科的5G系列芯片已经有10个版本,从天玑700到天玑1200,基本可以满足从中低端到中高端所有机型的需求。 

2020年,联发科的研发投入高达773.24亿新台币,占到总营收的24%。在高研发的支持下,联发科正在向高端市场进军,即将到来的天玑2000系列更是备受业界期待。 综合

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